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目前，在全球芯片半导体产业链中，除了美国掌握产业核心技术外，任何其他发展其产业的国家，包括日本都属于芯片半导体产业链的第二梯队。

1、电子测量技术论文结论怎么写，日本的芯片技术在世界上是什么水平？

目前，在全球芯片半导体产业链中，除了美国掌握产业核心技术外，发展这一产业的国家包括日本在内，都属于芯片半导体产业链中的第二梯队。

世界芯片半导体产业总体格局

从雅克基尔比于1958年发明现代意义上的集成电路开始，美国牢牢掌握着芯片半导体产业的核心技术，到现在，已经过去了60多年。日本也曾经在芯片半导体产业领域超过美国，但在核心技术方面，日本没有实现对美国的反超，只是在产业产值上暂时超过了美国。目前，芯片半导体产业已形成由美国技术主导、美、中、欧、日、韩等国家共同组成的全球产业链，美国试图限制芯片半导体产业的发展，但至少到目前为止，全球半导体产业链格局正在发生根本性变化

芯片制造四大工艺设计、制造、测试、封装表明，目前美国公司具备强大的芯片半导体设计能力，欧洲部分公司也具备芯片设计核心能力。根据芯片设计公司全球排名，2019年，博通、高通、辉达、联发科、超细、赛恩斯、迈威、联咏科技、瑞昱半导体、戴乐格半导体等10家公司排名靠前，其中绝大多数公司是美国科技

第二个环节是芯片制造公司。据了解，积体电路制造是世界上最大的代理企业。但说到芯片制造，必须使用芯片制造的核心设备——光刻机。目前世界上最先进的光刻机由荷兰阿斯玛ASML公司制造，在高端光刻机市场上具有绝对的垄断地位，采用的技术也大部分来自美国。近日，拓墣产业研究院发布了全球半导体产业比较知名的芯片代工企业排行榜。前十名分别是积体电路制造、三星、格罗方德、联电、中心国际、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力晶、东部高科。占有6个席位，这6家企业分别是积体电路制造、联电、中芯国际、华虹半导体、世界先进、力晶。其中积体电路制造排名第一，占49.2%左右的份额。

不过，全球最大的芯片代工企业在，芯片制造占全球总份额的66%以上，而众所周知的原因是仍然是世界芯片制造的弱国，积体电路制造等芯片制造巨头工厂的核心技术也多来自美国。

最后，论述后两个环节的测试和封装。在这两个环节不弱，但技术上仍然依赖国外，其中长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等是国内外知名的芯片封测企业。以下是我要找的全球区块企业2018年的排名。

总之，全球芯片半导体的核心技术仍然掌握在美国企业手中，或者掌握在与美国有密切联系的科技公司手中。当然，拥有许多世界级芯片半导体产业链上的公司，但要么处于技术含量较低的封闭阶段，要么不受控制，要么严重依赖美国的技术。目前，华为海思、中心国家在芯片设计和制造领域属于芯片半导体产业企业中可以依赖的公司。

日本芯片半导体产业的现状

你可能还记得2019年下半年发生的日韩贸易纠纷，2019年7月1日，日本政府宣布加强对向韩国出口的三种半导体产业原材料的管制。这三种氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂和高纯度氟化氢的产品和技术对韩国的出口受到限制。这三种产品都是芯片制造最重要的基础性原材料，但目前这三种材料日本在世界范围内处于垄断地位。看看下图中韩国1-5月从日本进口的数据，就知道这些材料在日本有多少牛了。聚酰亚胺93.7%从日本进口，光刻胶91.9%从日本进口，高纯度氟化氢43.9%从日本进口。

以上例子只是为了说明，虽然日本没有像样的芯片设计公司、芯片代工企业，但日本在芯片半导体原材料、芯片制造、步进机等基础技术方面仍然处于世界领先地位，在一些产品上处于世界垄断地位。简而言之，没有日本的技术和材料，就制造不出你的芯片。特别是高端芯片。

1989年，日本占全球半导体53%的市场份额，最上游的材料是信越、日立化成、京瓷等强手，同时拥有10种50%以上市场份额的垄断型设备，风头盖过了集成电路发明国的美丽国家。

事件的转折正是在那之前的1985年，这一年，日本超过美国成为世界半导体最大的生产国。其实，不仅是芯片半导体，在各个领域，日本都有超过美国的倾向。于是，1986年签订了家喻户晓的《广场协议》，美丽的国家战略性地统治了日本。接着，《日美半导体协定》签署，美国通过一个个细化的协定，了日本的各个领域。美国人自身的芯片先锋英特尔，以及韩国的帮手三星，给日本的芯片半导体企业施加了巨大的压力，NEC、日立、东芝、日立、富士通等企业经历了一系列的合并重组。但日本在芯片设计和制造领域的梦想依然破灭，到2008年全球金融危机，日本芯片半导体产业的半壁江山已经完全倒下。 2010年，NEC将部分业务卖给了瑞萨。 2012年，弱小联盟的产物——日立- NEC Memory破产。到2013年为止，被寄予厚望的埃尔皮达破产后被卖给了米库拉(Micron )。

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